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特點(diǎn)與優(yōu)勢:
- 300mm*300mm大測量區(qū),充分滿足基板要求
- 真正可編程測試系統(tǒng)
- 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正OFFSET
- 一次按鍵,多目標(biāo)測量
- 自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度
- 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件
- 可預(yù)警,可自動(dòng)生成X-BAR,R-CHART,分布圖,直方圖等
- 掃描影像可進(jìn)行截面切片量測與 分析,彩色影像同樣可用于2D
- 精密可靠的硬件系統(tǒng),提供可信測試精度可可靠使用壽命
- 超越錫膏厚度測試的多功能測試
重復(fù)精度:
- 量測速度:60Profiles/s
- 高度量測范圍:5-500um
- 分辨率:0.5um
- 重復(fù)誤差:高度小于1.2um,體積小于1%(基于3西格瑪方法保證)
- XY軸移動(dòng)范圍:300mm*300mm(auto)
- XY 軸精度: 0.25um
機(jī)器配置:
標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng),包括以下部分:
激光測量系統(tǒng):
- 激光發(fā)生系統(tǒng)
- 光學(xué)檢測系統(tǒng)
- 電腦控制系統(tǒng)
- 系統(tǒng)安裝備份軟盤
- 標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗(yàn)證書(當(dāng)?shù)刂谱鳎苑袭?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn))
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