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特點與優勢:
- 300mm*300mm大測量區,充分滿足基板要求
- 真正可編程測試系統
- 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET
- 一次按鍵,多目標測量
- 自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度
- 強大SPC數據統計分析軟件
- 可預警,可自動生成X-BAR,R-CHART,分布圖,直方圖等
- 掃描影像可進行截面切片量測與 分析,彩色影像同樣可用于2D
- 精密可靠的硬件系統,提供可信測試精度可可靠使用壽命
- 超越錫膏厚度測試的多功能測試
重復精度:
- 量測速度:60Profiles/s
- 高度量測范圍:5-500um
- 分辨率:0.5um
- 重復誤差:高度小于1.2um,體積小于1%(基于3西格瑪方法保證)
- XY軸移動范圍:300mm*300mm(auto)
- XY 軸精度: 0.25um
機器配置:
標準UP3500系統,包括以下部分:
激光測量系統:
- 激光發生系統
- 光學檢測系統
- 電腦控制系統
- 系統安裝備份軟盤
- 標準高度及校驗證書(當地制作,以符合當地標準)
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『 頂部 』
『 關閉窗口 』 |
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